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IDM MSAP8000 綜合業(yè)務(wù)傳輸設(shè)備支持4個(gè)10G光口；支持16個(gè)2.5G光口；支持高密度的10G、2.5G、622M、155M、GE、FE以及PCM業(yè)務(wù)板。單設(shè)備最大支持420個(gè)E1、300路64K PCM業(yè)務(wù)、64個(gè)155M光方向；

IDM MSAP155-24 SDH設(shè)備 155M光接口,19英寸2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，整機(jī)單板設(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱，提供2組可插拔的電源單元，STM-1雙光口、雙纖單模FC接口、40公里光傳輸，6個(gè)業(yè)務(wù)槽位，最多提供24路E1接入

IDM MSAP-G3CP多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)是我公司根據(jù)市場需求而推出的新一代基于SDH技術(shù)的產(chǎn)品，能夠提供多種業(yè)務(wù)的接入，最多可以向上提供12路STM-1/STM-4上聯(lián)接口以及向下42個(gè)光接口，插盤類型包括：E1-USER盤、ETH-USER盤、STM-4匯聚盤、PDH盤、千兆光交換盤、DXC盤、MSCP-21/42E1盤、EOSEOP盤、64K-USER盤等。整機(jī)采用插卡式結(jié)構(gòu)，

IDM MSAP155-24多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)是我公司根據(jù)市場需求而推出的新一代基于sdh技術(shù)的產(chǎn)品，集多業(yè)務(wù)接入、sdh傳輸、pdh光接入功能于一體，可滿足廣大用戶對寬帶、窄帶多種業(yè)務(wù)光纖傳輸和接入的需求，提供更可靠的通信保護(hù)。IDM MSAP155-24可直接對應(yīng)遠(yuǎn)端pdh光端機(jī)、光貓和多業(yè)務(wù)光端機(jī)等，適應(yīng)各種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

G3ODXC交叉盤交叉容量為32*32個(gè)VC4，同時(shí)具備一套系統(tǒng)時(shí)鐘處理電路；通過TELECOM BUS總線與上行匯聚光盤及下行業(yè)務(wù)盤連接；通過RS422總線連接到背板的盤間網(wǎng)管的數(shù)據(jù)交換通道，進(jìn)行對系統(tǒng)的配置和查詢操作，網(wǎng)管盤也可以通過以太網(wǎng)接口匯聚到一個(gè)以太網(wǎng)網(wǎng)管盤上。

G3PRU電源盤提供-48V電源輸入，150W +5V輸出、30W -5V輸出、30W正弦波鈴流輸出；支持雙電源盤互備份

G3-NMS后插盤提供基于以太網(wǎng)的TCP/IP協(xié)議的網(wǎng)管接口

G3622M匯聚盤提供四個(gè)STM-4 SFP光接口，可通過軟件在線配置為STM-1光接口，4個(gè)77M TELECOM BUS通道，可實(shí)現(xiàn)無阻塞全交叉；空分交叉為10G，時(shí)分交叉為5G，并且具有1+1光口保護(hù)倒換功能。

G3-ETHUSER盤提供2套獨(dú)立的SDH系統(tǒng)，每套向線路側(cè)提供2個(gè)FC的STM1接口，向背板提供1組155M的Telecom-BUS總線和4個(gè)獨(dú)立的NxE1帶寬的標(biāo)準(zhǔn)GFP封裝的EOS以太網(wǎng)接口。每組SDH的交叉容量為252*252個(gè)VC12；
ETH-USER盤可于我公司的MSTP系列設(shè)備互連；如：IDM-MSTP155-16多業(yè)接入平臺(tái)、IDM-MSAP155-24多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)、電話光端機(jī)、

G3-42E1提供一組155M的Telecom-BUS背板總線到42個(gè)E1接口的轉(zhuǎn)換，通過Telecom-BUS背板總線與ODXC盤連接，支持到雙ODXC盤的互備份切換。

G3-WG信令網(wǎng)關(guān)盤提供8路E1的七號(hào)信令、PRI信令、V5.2、一號(hào)信令接口，提供63個(gè)E1的電話用戶接入，63個(gè)E1接口通過背板的STM-1級(jí)別的Telecom-BUS電信總線連接到ODXC盤，支持雙盤互切換模式。

G3-63E1DXC提供63個(gè)E1的64K時(shí)隙交叉連接，通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；多個(gè)G3-63E1DXC盤共同使用可以增加系統(tǒng)的64K時(shí)隙交叉容量。

G3-16EOS盤提供8組STM-1到2個(gè)百兆以太網(wǎng)的轉(zhuǎn)換，使用標(biāo)準(zhǔn)的GFP封裝協(xié)議，可以和其它家MSTP的EOS接口互通。

G3-4PDH盤提供4組5E1+100M線速以太網(wǎng)的PDH接入，通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；
分為G3-4PDHA型：PDH接口的E1透傳口在本盤后背板直接落地，只有電話用的E1通道匯聚到16E1DXC盤；
G3-4PDHB型：PDH接口的E1透傳口在匯聚到ODXC盤，電話用的E1通道匯聚到16E1DXC盤；

G3-30FXO盤提供30路電話接入，通過高速ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；

G3-30FXS盤提供30路電話接入，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤連接；

G3-30V24盤提供30路RS232/RS485/RS422接入，通過ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；

G3-MUSER盤提供8個(gè)4路通用插槽的64K業(yè)務(wù)接入，每個(gè)插槽可以插入4路的FXS卡、4路的FXO卡、4路的RS232卡。通過高速ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；
本盤也可以作為電臺(tái)接口盤，GSM/CDMA/3G及衛(wèi)星電話的接口盤

G3-USER盤提供15個(gè)2路通用插槽的64K業(yè)務(wù)接入，每個(gè)插槽可以插入2路的各種1U的PCM插卡。（需要占用2個(gè)盤位，不再推薦使用）

G3-15EM24VOX盤提供15路EM2/4線音頻接入，每路增益可調(diào)（？），通過ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤連接；

G3-VNE盤提供四路高速光口，每組光口上有2組物理隔離的線速100M帶寬的以太網(wǎng)接口，和兩路同向的原始視頻（或單路雙向視頻），同時(shí)也有4路64K時(shí)隙帶寬的電話接口，在背板上將這16路電話復(fù)用成E1接口，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤相連。光口的遠(yuǎn)端與IDM-VNT2204相連。

G3-8NE盤提供8路高速光口，每組光口上有1組物理隔離的線速100M帶寬的以太網(wǎng)接口，同時(shí)也有4路64K時(shí)隙帶寬的電話接口，在背板上將這30路（有一個(gè)光方向少2路電話）電話復(fù)用成E1接口，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤相連。光口的遠(yuǎn)端與IDM-NT104相連。
8NE盤光口的遠(yuǎn)端可接百兆以太網(wǎng)光纖收發(fā)器等設(shè)備；IDM-NT202BIDM-N

G3-2GEOS盤提供2組STM-1到1個(gè)千兆以太網(wǎng)光口或電口的轉(zhuǎn)換，使用標(biāo)準(zhǔn)GFP協(xié)議，可以與其他家的千兆EOS互通，可以直接連接到622MSDH盤后面（G3-2GEOSA型），也可以和ODXC盤配合使用，支持雙ODXC主備盤切換（G3-2GEOSB型）。

G3-16E1 DXC盤通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；能夠向8個(gè)前插盤提供8組2.048M的ST-BUS總線接入。同時(shí)提供30路電話接口的過橋。
G3-16E1 DXC盤支持64K業(yè)務(wù)的交叉連接，每塊16E1DXC盤有16個(gè)E1的交叉容量。

G3-10GECONV盤前面板提供1個(gè)GE光口和1個(gè)GE電口，有8個(gè)GE電口連接到背板，只能插在 和盤位上，提供對其他以太網(wǎng)支路盤的業(yè)務(wù)匯聚。