
北京瑞光極遠(yuǎn)數(shù)碼科技有限公司
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瑞光極遠(yuǎn) IDM MSAP8000 綜合業(yè)務(wù)傳輸設(shè)備
概述:
IDM MSAP8000是一款STM-16/STM-64多業(yè)務(wù)傳送設(shè)備,充分考慮到網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的多樣性和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的變化,繼承瑞光極遠(yuǎn)在SDH/MSTP領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn),并賦予SDH設(shè)備新的技術(shù)內(nèi)涵。IDM MSAP8000集ADM、DXC、以太網(wǎng)交換機(jī)和PCM功能于一身,提供大容量、長(zhǎng)距離的業(yè)務(wù)傳輸�?梢詰�(yīng)用于各類傳輸干線的組建、擴(kuò)容以及大容量城域業(yè)務(wù)調(diào)度,滿足不同領(lǐng)域、不同層次的帶寬需求,是建設(shè)寬帶傳送網(wǎng)的理想設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
優(yōu)越的可擴(kuò)展性:IDM MSAP8000作為2.5G系統(tǒng)可平滑升級(jí)到10G系統(tǒng),同時(shí)提供更強(qiáng)大的64K/2M/155M/622M接入能力以及GE/FE數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)接入能力。
強(qiáng)大的時(shí)隙交叉能力:IDM MSAP8000具有大容量高低階調(diào)度能力,提供最大160G的高階交叉能力,20G的低階交叉能力。作為10G系統(tǒng)時(shí),設(shè)備最大可以支持4個(gè)10G光方向;作為2.5G系統(tǒng)時(shí),設(shè)備最大可以支持16個(gè)2.5G光方向。
強(qiáng)大的多業(yè)務(wù)接入、匯聚、調(diào)度能力:設(shè)備業(yè)務(wù)槽位豐富,最多支持14個(gè)業(yè)務(wù)槽位,完全滿足復(fù)雜組網(wǎng)的要求。設(shè)備支持高密度的10G、2.5G、622M、155M、GE、FE以及PCM業(yè)務(wù)板,達(dá)到了業(yè)界一流的水平。單設(shè)備最大支持420個(gè)E1、300路64K PCM業(yè)務(wù)、64個(gè)155M光方向;
高可靠性,多種手段保證業(yè)務(wù)安全:支持雙總線、單板1+1熱備份、支路板1:N保護(hù)、電源保護(hù)等;完全支持ITU-T建議的所有保護(hù)方式。
高效的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)處理能力:IDM MSAP8000設(shè)備通過(guò)在傳統(tǒng)SDH設(shè)備的基礎(chǔ)上提供各類數(shù)據(jù)接口,如:EOS、PCM等。
合理的設(shè)計(jì),便于操作和維護(hù):支持單板混插、光模塊可插拔(SFP模塊、LC接頭),支持ALS功能,支持光口的在線光功率檢測(cè),便于快速定位線路問(wèn)題,設(shè)備集成度高,減小占地費(fèi)用;功耗低,降低用電費(fèi)用。
客戶體驗(yàn)價(jià)值
靈活的組網(wǎng)調(diào)度功能,提升網(wǎng)絡(luò)盈利能力,降低CAPEX:靈活的多業(yè)務(wù)接入功能,提供高集成度的業(yè)務(wù)接口板,同時(shí)接入大量PDH、SDH和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),滿足大容量業(yè)務(wù)接入需要。
優(yōu)越的可擴(kuò)展性,保護(hù)投資,降低OPEX:能不斷平滑演進(jìn)和擴(kuò)展,用戶僅通過(guò)增加或更換板件即可取得新建一個(gè)骨干層的效果,大大降低二次建設(shè)成本;支持?jǐn)U展支架,提供對(duì)大量2M/155M/622M業(yè)務(wù)的支持,將傳統(tǒng)的調(diào)度層設(shè)備擴(kuò)展為具有業(yè)務(wù)落地能力的綜合設(shè)備。
設(shè)計(jì)靈活,網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃優(yōu)化方便:支持單板混插,業(yè)務(wù)配置,維護(hù),網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃優(yōu)化非常方便。
廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,技術(shù)成熟度、可靠性高:IDM MSAP8000憑借其成熟的技術(shù)、優(yōu)越的性能,已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外各大運(yùn)營(yíng)商及專網(wǎng)客戶的網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。
系統(tǒng)參數(shù)
最高速率 |
STM-64 |
交叉能力 |
高階:160G;低階:20G |
業(yè)務(wù)接口 |
STM-64、STM-16、STM-4、STM-1(O)、STM-1(E)、E1、FE、GE、64K業(yè)務(wù)(包括FXO/FXS、二/四線EM、V.24、V.35、RS485、磁石電話等) |
業(yè)務(wù)槽位 |
14 |
機(jī)械尺寸 |
19英寸7U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架設(shè)備。 |
設(shè)備級(jí)保護(hù) |
雙總線設(shè)計(jì)、重要單板1+1熱備份、支路板1:N保護(hù)、雙電源分配系統(tǒng)、單板分散式供電。 |
網(wǎng)絡(luò)級(jí)保護(hù) |
MSP 1+1/1:1。 |
典型功耗 |
功耗<200W。 |
維護(hù)操作 |
光傳輸接口前出線,業(yè)務(wù)接口后出線,前安裝,前維護(hù)。 |
供電 |
電壓標(biāo)稱值:-48VDC 波動(dòng)范圍:-57VDC ~ -40VDC |
環(huán)境要求 |
溫度:0℃~+45℃ 相對(duì)濕度:5%~90% |
電磁兼容 |
電磁干擾滿足CISPR22 A類標(biāo)準(zhǔn);抗干擾性能滿足IEC1000-4系列標(biāo)準(zhǔn)。 |
典型應(yīng)用